通辽市睿达商贸有限责任公司

产品特点：

·高透光率：提高聚光、出光效果。

·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。

·低硬度：降低应力。

·优良稳定性：耐老化耐黄变。

·高离子提纯：有效保护元器件。

适用场合：

·适用于贴片型(SMD)封装、多芯片封装、模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。

使用方法：

·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。

·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。

·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。