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- 公 司:通辽市睿达商贸有限责任公司
- 吴经理:13384718677(中西部)
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- 内蒙古鄂尔多斯市东胜区华旌汽配城(西部区)
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JCR6101UP有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶@DOWCORNING/道康宁
产品特点:
·高粘度:宜于包覆成型。
·低硬度:降低应力。
·优良稳定性:耐老化耐黄变。
·高离子提纯:有效保护元器件。
·兼容性好:与荧光粉兼容,有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
适用场合:
适用于LED封装,光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
使用方法:
·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗处理。
·施胶:本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化:对胶体进行低温短烤加高温长烤。